Theo một nguồn tin có uy tín thì Apple sẽ sử dụng một loại vật liệu mới để làm cho bảng mạch in (PCB) của iPhone 16 trở nên mỏng hơn từ năm tới.

Sự thay đổi này sẽ cho phép Apple làm cho PCB của công ty trở nên mỏng hơn nữa. PCB mỏng hơn có thể giải phóng không gian quý giá bên trong các thiết bị nhỏ gọn như và Apple Watch để cung cấp nhiều chỗ hơn cho pin lớn hơn hoặc các thành phần khác.

Các báo cáo trước đó cho biết loạt iPhone 16 Pro dự kiến sẽ tăng kích thước màn hình lần lượt từ 6,1 inch và 6,7 inch hiện tại lên 6,3 inch và 6,9 inch. Việc tăng kích thước được cho là một phần do công ty cần có thêm không gian bên trong cho các thành phần bổ sung như máy ảnh tele kiểu lăng kính tứ giác nhằm cho zoom quang 5x như iPhone 15 Pro cũng như nút nguồn điện dung.

Được biết, nguồn tin này đến từ một chuyên gia mạch tích hợp trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc. Đây cũng là nguồn đầu tiên đưa tin rằng iPhone 14 sẽ giữ lại chip A15 Bionic, trong khi A16 Bionic chỉ dành riêng cho các mẫu iPhone 14 Pro. Điều này khiến nguồn tin có độ tin cậy khá tốt.

Bên cạnh đó, cũng theo nguồn tin rò rỉ nói trên, Apple sẽ trang bị cho iPhone 16 và 16 Plus vào năm sau chip xử lý A17 được sản xuất bằng quy trình N3E tiết kiệm chi phí hơn so với quy trình N3B hiện đang sử dụng để sản xuất chip A17 Pro có trên loạt iPhone 15 Pro và 15 Pro Max. Cả hai quy trình này về cơ bản đều là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Ngoài ra, iPhone 16 Pro và 16 Pro Max sẽ hỗ trợ công nghệ 5G Advanced, tin tức từ nhà phân tích công nghệ Jeff Pu. iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max thế hệ tiếp theo của Apple sẽ được trang bị modem di động mới nhất của Qualcomm, cho phép kết nối 5G nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn.